第22届中国光博会

2020年9月11日，为期3天的第二十二届中国光电博览会（简称：CIOE 2020）在深圳圆满落幕。

作为全球最具规模、影响力及权威性的光电业综合展会，CIOE 2020首次移师深圳宝安国际会展中心，规模再次升级，达到了总展出面积16万平方米、境内外参展企业3000多家的体量，覆盖光电领域全产业链，汇集全球光电创新产品及尖端技术，为业界奉上了一场震撼空前的光电盛宴。

瑞识科技作为行业领先的半导体光学产品及解决方案提供商，继2019年光博会首秀后，此番再次应邀参展，以“VCSEL芯片设计量产+光学集成封装+应用与算法集成”的全栈光引擎主题，携全系列产品矩阵——VCSEL芯片、1.5次光学集成光源及三维视觉感知方案亮相，现场吸引了众多业界同行、客户们的关注到访和交流咨询，气氛极为热烈。

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瑞识此次展出的VCSEL芯片，主要涵盖波段在650nm-940nm、功率范围从几毫瓦到几瓦的单孔、阵列（规则和随机）VCSEL芯片产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命、可靠性等方面与全球先进水平同步，可广泛用于接近传感和目前主流的各行业的深度视觉、三维传感（包括结构光、TOF、主动双目等在内）、生物识别方案。

图：瑞识VCSEL芯片产品简介

针对DToF应用，瑞识早前已成功研发新一代高光功率密度光芯片，光功率是现有产品的3倍，PCE（光电转化效率）接近60%，同时5倍提升技术也正在研发中。

另外，8月份推出的业内首款发散角在10-15°的超窄光单孔VCSEL芯片，更小发散角，为解决接近传感模块内部信号串扰问题，创新提供芯片级解决方案。目前已开始送样。

值得特别说明的是，瑞识所有光芯片产品均在6英寸GaAs晶圆上实现量产并可提供样品。

为了适配客户不同传感方案的产品需求，瑞识可提供VCSEL+Diffuser、VCSEL+DOE、VCSEL+Lens、VCSEL+TO-CAN、IRED+ Lens等系列封装光传感光源产品，也是国内唯一一家可提供VCSEL+Lens创新产品的公司。

在封装工艺上，瑞识封装光源通过采用瑞识自主专利的1.5次光学集成封装技术，高芯占比封装，与同类产品相比体积可缩小约三分之二 。目前各系列封装光源均规模量产。

图：瑞识光学集成封装产品简介

早在今年7月，瑞识科技自主研发的3D结构光模组，正式通过了国家金融IC卡安全检测中心--银行卡检测中心的人脸识别技术活体检测增强级认证，达到国家认证的金融支付增强级安全标准，可为刷脸支付、刷脸解锁等场景提供金融安全增强级的有力保障。   

图：瑞识刷脸支付模组简介

在展会现场，瑞识3D结构光模组配合演示DEMO，实景展演示了3D人脸采集、3D点云建模等，真实还原3D人脸数据，得到了现场观众的高度评价。

凭借CIOE展会良机，瑞识与行业同仁、专家共聚一堂，一同交流探讨行业前沿技术与发展趋势，也收获颇多。

人工智能作为引领这一轮科技革命和产业变革的战略性技术，将在智慧城市、ALOT、智能家居、无人驾驶、智慧金融、智慧零售、智能制造、智慧医疗、智慧办公等众多领域迅猛发展。瑞识致力于从底层赋能机器视觉，让光学技术扎根更多应用，为大众生活带来更多便捷智慧体验。

未来，瑞识将继续专注于人工智能领域的创新与趋势，以光成智，持续升级领先的光传感产品及解决方案，面向诸多消费市场，提供兼具高安全级别、高智能便捷、高性价比和高稳定可靠性的光源产品，基于实际场景需求，提供更具解决效力与方案价值的光传感方案，实现光学技术与各行各业的创新碰撞和融合发展。