第21届中国光博会

导读：9月4日，第二十一届中国光电博览会（简称：CIOE 2019）在深圳会展中心盛大开幕。

瑞识科技作为中国消费光子领域半导体光源方案先锋推动者，携多款凝聚光源半导体行业前沿技术的高性能VCSEL新品和光源集成解决方案应邀参会。现场甫一亮相，就吸引了现场嘉宾观众的高度关注和深入咨询，现场气氛极其热烈，人气爆棚。

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众所周知，要实现高阶的人工智能，让机器获得感知是最基本条件之一。随着3D传感技术成为人工智能场景的首要必选项，3D传感模块中的核心器件——VCSEL半导体激光器也进入到更多应用领域。

瑞识科技作为一家源自硅谷、由海归博士团队创建的专注半导体光学领域的高科技公司，凭借国际领先的光电芯片及器件自主研发和创新能力，目前已实现了以“芯片+封装+光学集成”为核心，包含光芯片设计，光学透镜集成，器件级集成封装，数理建模，光电系统整合优化等在内的全栈技术的自主可控。

据悉，本次亮相瑞识展台的展品中，包含瑞识科技自主研发、采用顶尖性能的外延材料，产品性能全面达到业界领先水平的VCSEL光芯片CRay系列、基于瑞识科技在业界首次提出的“高芯占比”封装及“1.5次光学集成”技术方案开发的VCSEL光源模组VRay（VCSEL+透镜）、高性能ToF VCSEL光源模组TRay、用于三维结构光深度计算的VCSEL点阵投射器SRay和1.5次光学集成封装的LED光源产品，以及为便于观众直观体验瑞识科技光传感解决方案，一并展出的瑞识科技与合作伙伴联合开发的3D结构光人脸识别模组、人脸识别样机等。

值得一提的是，凭借优质、低成本、大规模量产的光源产品和完整应用落地的方案支持，瑞识科技光传感解决方案目前已成功应用在3D人脸支付、人脸门禁门锁、红外补光、机器人视觉、激光雷达等领域。

未来，瑞识科技将持续推进与客户的密切合作，为客户成就更多智慧应用，让光学技术赋能更多的新兴领域。

伴随着人工智能、3D视觉、AR/VR的发展，先进的半导体光学技术将不再局限于行业应用，而将与我们的日常生活息息相关。

传统行业对光源器件的定义，已不能满足当下人工智能时代的需求。瑞识科技通过对光学、电、热、算法整体的优化，致力为客户提供简单易用、光电热整体优化好的光源方案（封装好的光芯片，并装配好光学透镜），而不仅仅是单独的一颗VCSEL光芯片。

通过全栈打通“芯片+封装+光学集成”产业链，瑞识科技将持续为人工智能，身份识别，3D视觉，辅助驾驶，安防监控，特种照明，智慧物流，健康监测等行业客户提供业界领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案，助力开启机器智眼，为商业落地场景提供更多智能可能，为日常生活和社会发展实现更多美好便捷。